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芯之聯(lián)

產(chǎn)品概述

芯之聯(lián)
芯之聯(lián)
無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸芯片系列
XR系列數(shù)據(jù)傳輸芯片是全志旗下全資子公司芯之聯(lián)自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的無(wú)線互聯(lián)芯片，具有速度快、數(shù)據(jù)穩(wěn)定等特點(diǎn)，可配套全志自研SoC進(jìn)行產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)或單獨(dú)采購(gòu)使用。 芯之聯(lián)

產(chǎn)品特點(diǎn)

具體規(guī)格

選型列表

WLAN WLAN Bandwidth Bluetooth Package Power SDIO
XR819 2.4G，IEEE 802.11b/g/n HT20 — QFN32,5mm x 5mm 3.0 ~ 3.6V Vbat v2.0
XR819s 2.4G，IEEE 802.11b/g/n HT20 BLE5.0 QFN32,4mm x 4mm 1.8 ~ 5.5V Vbat v2.0
XR829 2.4G，IEEE 802.11b/g/n HT20, HT40 Bluetooth4.2, BR/EDR/BLE QFN40,5mm x 5mm 3.0 ~ 5.5V Vbat v2.0


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